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產 品 |
組 成 |
特 性 |
應 用 |
08D |
單組份 |
| 對於 LCP , PBT , PPS, A2M3..等材質有很強的接 |
| 合力,沒有OUTGASING問題不垂流,低收縮率 |
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. CMOS/IR CUT MOUNT
. CMOS/HOLDERDAM MOUNT |
05D |
單組份 |
對於 LCP , PBT , PPS, A2M3..等材質有很強的 |
| 接合力,沒有OUTGASING問題不垂流,低收縮率 |
| ,耐化腐蝕性 低溫固化 |
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. CMOS/IR CUT MOUNT
. CMOS/HOLDER DAM MOUNT
. MIRCOPHONE SEALING |
08H
08H-1 |
單組份 |
對於 LCP ,PBT , PPS , A2M3..等材質 有很強的 |
| 接合力,沒有OUTGASING問題, 不垂流,低收縮率 |
| , 遮蔽光最佳, 耐摔性良好 高/低黏度可調整 |
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. CMOS/IR CUT MOUNT
. CMOS/HOLDER DAM MOUNT
. MIRCOPHONE SEALING |
08B
08BW |
單組份 |
| 低應力,低收縮率,不溢膠 |
| 高/低 黏度可調整顏色可調整 |
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. SD / MEMORY CARD / COB
. PROTECT WIRE POSITION |
20F |
單組份 |
低應力,低收縮率,不溢膠, 低CTE, 耐摔性良好 |
| 低黏度 |
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. SD / MEMORY CARD / COB
. PROTECT WIRE POSITION
PCB / CERAMIC |
01F |
單組份 |
低應力,低模量, ,低CTE, 耐摔性良好 |
| 高黏度 |
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. SD / MEMORY CARD / COB
. PROTECT WIRE POSITION
. PCB / CERAMIC |
02D
04D |
單組份 |
UV快速固化, 耐墨水性良好, 耐化腐蝕性, 流動性 |
| 佳PC對PC塑材接著佳 |
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. SD / MEMORY CARD / COB
. CMOS / RFID / GLOD TOP
. INKJET |
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對了！忘了告訴您，對於產品您有任何疑問，或需要我們協助的地方，歡迎與我們連絡，謝謝！ |
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